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PCIe Gen5x4 M.2ソケット・2.5GB/s LAN搭載 B650チップMicroATXマザーボード発売 | ASRockから

2023年06月02日14時10分 / 提供:PR TIMES

シー・エフ・デー販売株式会社(社長:三谷弘次、本社:愛知県名古屋市)が代理店を務めますASRockブランドの新製品として、AMD B650チップ搭載マザーボードを発売いたします。

「B650M Pro RS」は、Ryzen 7000シリーズに対応したMicro ATXマザーボードです。

8+2+1電源フェーズ設計によるCPUへの円滑な電源供給による高いパフォーマンスを発揮。

最大6000+(OC)のDDR5メモリに対応(最大容量128GB)。大型ヒートシンクを備えたPCIe Gen5x4 M.2ソケット、2.5Gb/s LAN、アドレッサブルRGBヘッダーを搭載。

クールなデザインのヒートシンクで、ビジュアルと性能のバランスにもこだわったRSシリーズモデルです。

[画像1: https://prtimes.jp/i/32645/657/resize/d32645-657-b52b82e46ea1b99f3457-0.jpg ]

【型番】B650M Pro RS
【JAN】4710483943096

【フォームファクター】Micro ATX
【CPU】AM5
【メモリ】DDR5 DIMM x4 (DDR5 non-ECC、6000+(OC)対応)
【LAN】2.5GbE x1
【Wi-Fi】-
【拡張スロット】PCIe Gen4 搭載
【ストレージ】SATA3、Blazing M.2(Mキー、PCIe Gen5x4)、Hyper M.2(Mキー、PCIe Gen4x4) 搭載

想定売価:¥25,880前後(税込)
発売予定:2023年6月9日

製品ページ
https://www.cfd.co.jp/consumer/product/detail/b650m-pro-rs.html

[画像2: https://prtimes.jp/i/32645/657/resize/d32645-657-9b05b792c2d9bebb080b-1.jpg ]

アルミニウム製ヒートシンク
効率的な熱放散に不可欠なアルミニウム製ヒートシンクを搭載。効果的な排熱管理により、システムの安定性と耐久性を実現します。

[画像3: https://prtimes.jp/i/32645/657/resize/d32645-657-90de55433746b49b595b-1.jpg ]

PCIe 5.0 高速 M.2 ソリューション
Blazing M.2 ソケットは、最新のPCI Express 5.0に対応し、前世代の2倍となる128 Gb/秒の転送速度に対応します。この驚異的な帯域幅により、超高速SSDの性能を最大限に引き出すことが可能です。

[画像4: https://prtimes.jp/i/32645/657/resize/d32645-657-832ee8a60c04a9cd4702-1.jpg ]

Dragon 2.5 Gb/s LAN
Dragon 2.5 Gb/s LANは、標準的なGbEと比較して、最大 2.5 倍の帯域幅による高速伝送が可能になります。
インテリジェントな 2.5Gb/s LAN プラットフォームは、ホームネットワーキング、コンテンツクリエイター、オンラインゲーマー、そして、高品質ストリーミングメディアなどの大容量通信にも十分なパフォーマンスです。

[画像5: https://prtimes.jp/i/32645/657/resize/d32645-657-44428478fbac6afed4d1-1.jpg ]

BIOS Flashback スイッチ搭載
BIOS フラッシュバック機能を使えば、マザーボードにCPUやメモリを搭載していなくても、BIOSを書き換えることが可能です。

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