ジェイテクトグループ「SEMICON Japan 2025」に出展

株式会社ジェイテクト（本社：愛知県刈谷市、社長：近藤 禎人、以下「ジェイテクト」)のグループ会社である株式会社ジェイテクトサーモシステム（本社：奈良県天理市、社長：大友 直之、以下「ジェイテクトサーモシステム」）、株式会社ジェイテクトマシンシステム（本社：大阪府八尾市、社長：熊谷 朋久、以下「ジェイテクトマシンシステム」）、株式会社ジェイテクトグラインディングツール（本社：愛知県岡崎市、社長：丸田 倫裕、以下「ジェイテクトグラインディングツール」）は、12月17日～12月19日に東京ビッグサイトで開催される、SEMI（半導体製造技術協会）主催の「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。
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ジェイテクトグループは「技術をつなぎ、地球と働くすべての人を笑顔にする」というミッションに基づき、2030年までに目指す姿としてJTEKT Group 2030 Vision「モノづくりとモノづくり設備でモビリティ社会の未来を創るソリューションプロバイダー」を掲げています。このソリューションプロバイダーへの変革のために、既存製品の高付加価値化と新領域へのチャレンジの両軸での成長と変革を目指しています。
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本展示会では、成長分野である半導体市場に貢献するソリューションとして、ジェイテクトグループが培ってきたコンピタンスを生かした、半導体業界の熱処理工程の最新技術をはじめ、ウエハー研削盤や砥石などをご提案いたします。
【出展内容】
１．ジェイテクトサーモシステム
「最先端半導体プロセスに応える熱処理ソリューション 」をコンセプトに出展いたします。
AIやデータセンタの高性能化に欠かせない先端半導体パッケージ（2.xD・3D IC、Fan-Out PLP・WLP等）やSiCパワー半導体向けの熱処理装置 他をご紹介します。
ジェイテクトサーモシステムは、半導体業界の熱処理工程において、最先端の技術を提案してまいります。
＜主な出展製品＞
・先端半導体パッケージ用熱処理装置
AIやデータセンタなどで使用される先端半導体パッケージの製造工程に対応したクリーンオーブンです。Φ300mm、□310mmに加え、新たに510、600mmの角型基板に対応した新製品「SO2-60-F」の発売を開始しました。Si・ガラスインターポーザや、RDL（再配線層）の各種熱処理、チップモールド後の焼成などにご使用いただけます。当社独自のシール構造により、低酸素濃度（10ppm以下）での雰囲気処理が可能です。大型液晶基板の熱処理装置で培った温度・雰囲気制御、搬送技術で、先端パッケージの熱処理にも貢献しています。
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クリーンオーブン SO2-60-F
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VFS-4000

２．ジェイテクトマシンシステム
ジェイテクトマシンシステムは、硬脆材料ウエハー研削盤を出展いたします。
近年注目を集める「硬脆材料ウエハー」に対応し、お客様のウェーハメイク工程における課題に対して、最適なソリューションをご提案いたします。
＜主な出展製品＞
・半導体ウエハー研削盤
SiCなど硬脆材料のウエハー研削に対応する研削盤です。
１. 硬脆材料ウエハー研削盤「DDT832」は、粗加工と仕上げ加工など2頭で同時研削し、生産性向上を実現します。高出力スピンドルを搭載し、低速回転から高速回転まで高トルク性能を維持。高精度かつ安定的な加工が可能となります。また、独自の設計によるコラム形状で、2頭のコラム幅を短縮。横幅・奥行き・高さのすべてでサイズダウンを達成し、最小クラスの2頭加工機として設置面積の削減に貢献します。
２. シリコンウエハー研削盤「DXSG320」は、両面同時研削盤で生産ラインの3工程（ラップ＋片面研削＋片面研削）を この1台が集約。研削はウエハー1枚ごとに両面同時研削、1枚ごとの研削データへトレーザビリティが可能。ウエハー搬送OHTに対応。12インチシリコンウエハー以外にも８インチSiCウエハー、８インチLNウエハーなどの研削も可能です。
３. 硬脆材料ウエハー研削盤「R631DF」は、1枚ごとの研削データのトレーザビリティが可能な高精度鏡面加工研削盤。また、オプションの傾斜テーブルを使用することで、結晶方位の角度誤差を補正して研削可能です。
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硬脆材料ウエハー研削盤 DDT832
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シリコンウエハー研削盤 DXSG320
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硬脆材料ウエハー研削盤R631DF

３．株式会社ジェイテクトグラインディングツール
SiCなどの硬脆材ウエハー、セラミックス、半導体製造装置用治具などを研削する超砥粒ホイールを出展いたします。
ジェイテクトグラインディングツールは、半導体業界の研削工程で、課題解決に向けたご提案をいたします。
＜主な出展製品＞
１. SiCウエハー平面研削用ビトリファイドダイヤモンドホイール「nanoVi」
8インチSiCウエハー研削用に改良したダイヤモンドホイールです。
超微粒ダイヤと革新的な製法により、砥粒数・砥粒間隔を最適化し、切れ味と加工品質の安定化を実現します。さらに、高強度ガラス結合剤を採用することで、結合剤強度を従来比1.7倍に向上させ、ホイール摩耗を大幅に抑制します。
各種研削盤や加工環境に最適なホイールを提供し、ウエハー品質の安定性向上と工具費低減に貢献します。
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nanoVi

２. 硬脆材料研削用レジンダイヤモンドホイール「レボメイト」
砥粒突出しを維持する新開発結合剤や高靭性砥粒を採用することで、切れ味の持続性を高め、ドレスインターバルの延長を可能とするホイールです。
SiCやアルミナなどのセラミックス素材を用いた半導体製造装置用治具の生産性向上に貢献します。
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レボメイト

【出展小間番号】
１．株式会社ジェイテクトサーモシステム：西1ホール W1163
２．株式会社ジェイテクトマシンシステム、株式会社ジェイテクトグラインディングツール：東4ホール E4008
【SEMICON Japan 2025について】
会期：2025年12月17日（水）～12月19日（金） 10：00～17：00
会場：東京ビッグサイト 東京都江東区有明3-11-1
参考：SEMICON Japan 2025 公式ウェブサイトhttps://www.semiconjapan.org/jp

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