KDDIとHPE、25年度内のAIデータセンター稼働開始に向け連携

HPEの冷却技術を駆使してNVIDIA Blackwellを搭載したシステムを導入

KDDI株式会社（本社：東京都千代田区、代表取締役社長 CEO：松田 浩路、以下 KDDI）と日本ヒューレット・パッカード合同会社（本社：東京都江東区、代表取締役社長 CEO：望月 弘一、以下 HPE）は2025年6月26日、大阪堺データセンターの2025年度内の稼働開始に向けて連携（以下 本連携）することをお知らせします。

両社は本連携により、大阪堺データセンター内にNVIDIA Blackwellチップを搭載したラックスケールシステム（NVIDIA GB200 NVL72 by HPE）*1を導入します。導入後はHPEの空冷と直接液冷を併用するハイブリッド型冷却技術を駆使して、環境負荷の低減に配慮したデータセンターの運用開始を目指します。