レゾナックとPulseForge、次世代半導体パッケージ向け光剝離プロセスで提携

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株式会社レゾナック（社長 CEO：高橋秀仁、以下、レゾナック）とPulseForge, Inc.（CEO：Jon Gibson、以下、PulseForge）は、2025年4月に、次世代半導体パッケージ向け光剝離プロセスに関する戦略的提携に合意しました。本技術は、半導体デバイスの製造工程（前工程）や半導体パッケージング工程（後工程）において、ウエハ等をガラスなどのキャリアに一時的に固定するプロセスに関するものです。レゾナックの仮固定フィルムと、PulseForgeの光照射システムを組み合わせることで、半導体パッケージの高い歩留まりと生産性を実現します。
両社は、2026年内に本技術を量産プロセスへ導入することを目標として本提携を推進し、業界トップレベルのコスト効率を目指します。