サーマル画像・エッジAI・SoMで実現する次世代AIカメラソリューション、Teledyne FLIR × Lantronixがもたらす価値【事例紹介】

ドローン、ロボティクス、監視システム用途に求められる、SWaPに最適化されたソリューションを、短期間・少工数で開発可能に

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コーンズテクノロジー株式会社（本社：東京都港区、代表取締役社長 西岡和彦）は、国内代理店を務めるTeledyne FLIR（本社：アメリカ 以下フリアー社）のサーマルカメラおよび次世代AI対応カメラソリューションと、Lantronix（本社：アメリカ 以下ラントロニクス社）のOpen-Q(TM) SoMとのコラボレーションと次世代AIカメラソリューションを紹介します。

このコラボレーションにより、高度な熱画像処理とAI機能をリアルタイムにエッジ処理できるようになり、SWaP（サイズ、重量、消費電力）に最適化されたソリューションを、短期間かつ少ない工数で開発することが可能になります。これにより、ドローン、ロボティクス、監視システムなどの用途において、新たなAIカメラソリューションの可能性を切り拓きます。

■従来の課題：高負荷なリアルタイム処理、小型化、開発効率
これまで、フリアー社の赤外線カメラモジュール「Boson」「Hadron」と、組み込みソフトウェア「Prism(TM)」を組み合わせることで、可視光・赤外線映像の融合、ノイズ除去、大気の揺らぎの補正、物体検出や移動体追跡などの高度な処理が可能でした。

一方で、それらをリアルタイムで処理しつつ、デバイス全体を小型化し、開発工数や期間を最小限に抑えることに課題がありました。

■AIとサーマル処理の融合を推し進めるSoM、自律ナビゲーションやリアルタイム状況認識を向上
この課題を解決するのが、Qualcomm Dragonwing(TM) QRB5165 / QCS8250プロセッサを搭載したラントロニクス社の「Open-Q SoM」です。

「Open-Q SoM」は、「Prism(TM)」が担うAIによる状況認識や高度な熱画像処理をリアルタイムに支える処理能力を提供します。また、複数のMIPI-CSIカメラインターフェースを備え、「Hadron」の可視光（RGB）映像と赤外線映像の両方を同時にキャプチャすることが可能です。

このように、フリアー社の先進的なサーマルカメラおよびソフトウェアと、「Open-Q SoM」のシームレスな統合により、開発者は高性能かつSWaPに優れたAIカメラソリューションを、短期間で構築できます。

代表的な構成例
- Hadron(TM)（可視光＋赤外線デュアルカメラ）：Open-Q 8250 SoMと統合（QCS8250 / Android(TM)）
- Boson(R)（超小型熱画像カメラ）：Open-Q 5165 SoMと統合（QRB5165 / Linux(R)）
- Prism ISP（画像処理）：超解像、揺らぎ補正、ノイズ除去、フュージョン処理など
- Prism AI（AI処理）：物体検出、ターゲット追跡、高速フレームレート対応

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■SWaPに最適化されたカメラモジュールとAIエッジインテリジェンスでパフォーマンスを最大化
フリアー社OEM部門の製品管理担当副社長 Michael Walters氏はコラボレーションについて下記のように述べています。

「ラントロニクス社製品とのコラボレーションにより、サーマル対応のAIプラットフォームの開発を行うシステムインテグレーターに柔軟性を提供できます」

また、ラントロニクス社最高戦略責任者（CSO）であるMathi Gurusamy氏は次のように述べています。

「ラントロニクス社のOpen-Q SoMを活用することで、開発者は業界をリードする組み込みコンピューティング技術の恩恵を受け、信頼性と継続的なイノベーションを確保しながらAIソリューションを構築できます。フリアー社の先進的なサーマルカメラモジュールとの統合により、ラントロニクス社は開発と導入を簡素化しつつ、パフォーマンスを最大化するターンキーな組み込みAIソリューションを提供することができます」

Teledyne FLIR製品紹介ページ

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Teledyne FLIRについて
Teledyne Technologies Incorporated傘下のTeledyne FLIRは、防衛・産業用インテリジェント・センシング・ソリューションの世界的リーダーであり、全世界で約4,000人の従業員を擁しています。1978年に設立されたTeledyne FLIRは、人命と生活を守るため、専門家がより適切で迅速な判断を下せるような先進技術を開発しています。詳細については、www.teledyneflir.com、または@flirをご覧ください。
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