GBP、ハイブリッド端子に錫メッキオプションを追加～電気接触性能の向上、電蝕リスクの低減～

再生可能エネルギー、EV自動車部品、AI及びIoT領域における先進技術を駆使し、グローバルに急速に成長している、~再エネ業界の風雲児~ GBP株式会社（本社：東京、以下GBP）は、太陽光発電所や蓄電システムなどの大電流用途に幅広くご採用いただいているGBP-HT-CBシリーズハイブリッド端子に対し、錫メッキ仕上げのオプションをご提供開始いたしました。本オプションでは、端子部に12μm以上の錫メッキ処理を施し、電気接触性能の向上と電蝕リスクの低減を実現しています。

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＜錫メッキ加工の強み＞