アプライド マテリアルズ AIのパフォーマンスを飛躍的に向上させる次世代半導体製造装置を発表
2025年10月09日04時40分 / 提供：PR TIMES
- Kinex(TM)：業界初の統合型Die-to-Waferハイブリッドボンディング装置であり、高性能・低消費電力の先端ロジック／メモリチップ製造を可能にする
- Xtera(TM)：ボイドフリーで均一なエピタキシャル層成膜を実現し、2nm以降のGate-All-Aroundトランジスタを高性能化
- PROVision(TM) 10：サブナノメートルの解像度、高速スループット、深部イメージングにより複雑な3Dチップの歩留まりを改善する電子ビーム計測装置
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