2025年08月25日06時10分 / 提供:PR TIMES
新しいPalladium Dynamic Power Analysis APPを使用することでAI/MLチップおよびシステムの開発者がよりエネルギー効率の高い設計を創出市場投入までの時間短縮を実現
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ケイデンス(本社 米国カリフォルニア州サンノゼ市)は、8月13日(米国時間)、NVIDIA社との緊密な協業を通じて、プレシリコン設計の電力解析において画期的な進展を実現したと発表しました。新しいCadence Dynamic Power Analysis (DPA)App を使用したCadence(R) Palladium(R) Z3 Enterprise Emulation Platformの先進的な機能を活用し、ケイデンスとNVIDIA社はこれまで不可能とされていた数十億ゲート規模のAI設計におけるハードウェアによる高速化を行うダイナミックパワー解析を、数時間で数十億サイクルをカバーし、最大97%の精度で実行を可能にしました。このマイルストーンは、AI、ML(機械学習)、GPU加速アプリケーションをターゲットとする半導体およびシステム開発者が、よりエネルギー効率の高いシステムを設計し、市場投入までの時間を短縮します。
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