ケイデンス、Samsung Foundryとの協業を通じAIデータセンター、自動車、コネクティビティにおいてSoC、3D-IC、およびチップレット設計の加速化を推進

複数年契約に基づくIPライセンス契約と、最新SF2Pプロセスノード上で高度なAI駆動型フローの共同開発が盛り込まれる

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ケイデンス（本社 米国カリフォルニア州サンノゼ市）は、6月16日（米国時間）、Samsung Foundryとの協業を拡大し、同社のSF4X、SF5A、SF2P先進プロセスノードにおいてCadence(R)のメモリおよびインターフェースIPソリューションを拡大するため複数年契約を含む協業を発表しました。両社は継続的な技術協業をさらに推進するため、ケイデンスのAIドリブンデザインソリューションとSamsung社の先進的なSF4X、SF4U、SF2Pプロセスノードを活用し、AIデータセンター、自動車先進運転支援システム（ADAS）および次世代RF接続アプリケーション向けの高性能で低消費電力のソリューションを提供します。