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株式会社MOITは、最新スマートリング『RingConn|リンコン第2世代』を雑貨EXPOにてご紹介いたします。

2025年01月14日15時30分 / 提供:PR TIMES

もっと軽やかに、もっと健やかに。持つだけで洗練された美しさを、装着するだけで健やかな毎日を実現する『RingConn |リンコン第2世代』。

株式会社MOIT(本社:東京都港区/代表取締役社長:石田英未佳)は、2025年1月15日(水)から17日(金)まで東京ビッグサイトで開催される総合展示会『ライフスタイルWeek 春』内の雑貨EXPOにて、最新のスマートリング『RingConn |リンコン第2世代』を展示いたします。

[画像1: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/138706/5/138706-5-3062bfd5fd6eedc4658e0a750d0bb45d-584x735.png?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]

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