製造現場のDX促進AIエッジデバイス「SonicAI」を開発する株式会社Resi For、9,000万円のプレシードラウンド資金調達を完了

「AI × ハードウェア × 製造業」で、多品種小ロット製造”現場”に変革を起こす。組織体制の強化およびプロダクト開発を本格化

多品種小ロット製造業向けに製造・検査工程の自動化を実現するエッジデバイス「SonicAI」を開発する株式会社Resi For（本社：東京都港区、代表取締役：田中寛之）は、2024年12月に実施したSSS Capitalおよび個人投資家を引受先とする第三者割当増資（エクイティ調達）に加え、この度、日本政策金融公庫および三井住友銀行からの融資（デットファイナンス）を実行し、総額9,000万円のプレシードラウンドを完了したことをお知らせいたします。
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