SIAがCHIPS法補助金申請開始を歓迎するコメントを発表も、自由貿易の維持も主張

米国商務省がCHIPS法に基づき半導体企業からの補助金申請を開始したことを受けて米国半導体工業会(SIA)が、それを歓迎する声明を発表した。

SIAのプレジデント兼CEOであるJohn Neuffer氏は声明の中で、「半導体企業は、米国にてCHIPS法の助成金を見越した数十の新しいプロジェクトを発表している。これらのプロジェクトは、合計で数千億ドルの民間投資となり、数十万人の雇用を支援している。CHIPS法の補助金は、半導体研究への多額の投資(助成金)とともに、米国経済を活性化し、米国の国家安全保障と重要なサプライチェーンを強化するのに役立つ。新しい法律が効果的、効率的、かつ迅速に施行されるよう、商務長官や商務省のCHIPS事務局と協力する準備ができている」と歩調を合わせることを述べているが、その一方で、「私たちは、企業がCHIPS法の補助金申請のために定められた通知内容を慎重にレビューしているところでもある」とも述べている。