キヤノン、半導体露光装置の生産性を向上させる高精度ウェハアライメント計測装置を発売

キヤノンは2月21日、半導体製造における露光プロセスの前にウェハの高精度アライメント計測を行うことで、露光装置の生産性を向上させるウェハ計測器「MS-001」の発売を開始したことを発表した。

同装置は、ウェハ上に付与される計測点が数百点以上に及ぶ露光プロセスの際に、露光装置の内部で個別にアライメントマークの計測を行うのではなく、その前段に位置し、アライメント計測の大部分を一括計測することで、露光装置内のアライメント計測の負荷を下げ、露光プロセスのスループットを改善させることを可能とするもの。エリアセンサを採用したアライメントスコープを搭載することで、多画素での計測が可能になり、低ノイズを実現。従来のラインセンサではノイズで見えなかったアライメントも捕捉できるようになったとする。