Infineon、独ドレスデンに新たな300mm対応パワー半導体工場の建設を開始

Infineon Technologiesは、ドイツ連邦経済・気候行動省(BMWK)の環境審査および同社取締役会の最終承認が得られたことを受け、パワー半導体およびアナログ/ミクスドシグナル半導体向けの新たな300mmウェハ対応工場の建設を開始することを発表した。

新工場の計画は2022年11月に発表済みで、その際は欧州委員会の国家補助金決定とドイツの補助金手続きに従って、欧州CHIPS法の目的に沿って資金提供されることになっていたが、自動車業界を中心とする顧客からの需要の高まりに対応することを目的にそうした資金提供の決定を待たずに早期の起工を決めたという。新工場への投資額は50億ユーロで、このうち約10億ユーロに対し、同社では公的資金の申請を行っているとしている。