MediaTek、スマートフォン向け4nmチップセット「Dimensity 7200」

台湾MediaTekは2月16日、スマートフォン向けチップセット「Dimensity 7200」を発表した。搭載端末は2023年第1四半期中には市販化される見通し。

主にミドルレンジスマートフォンに用いられるDimensity 7000シリーズに属する新SoC。ハイエンドのDimensity 9200、準ハイエンドのDimensity 8200に続いてTSMCの第2世代4nmプロセスで製造される。CPUは最大2.8GHzのArm Cortex-A715コア2基とCortex-A510コア6基から成るオクタコアで、GPUはArm Mali G610。