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Mapion > ニュース > ネタ・コラム > 米国とインドの半導体業界団体が連携、関係強化に向けた取り組みを開始
2023年02月06日13時38分 / 提供:マイナビニュース
米国半導体工業会(SIA)とインド電子半導体工業会(IESA)は1月31日(米国時間)、世界の半導体エコシステムにおける両国間の協力を強化するためのタスクフォースを立ち上げることを共同で発表した。 タスクフォースの具体的な目標は、以下のようなものとしている。
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