「第29回 半導体製造国際シンポジウム(ISSM2022)」が、SEMICON Japan 2022の協賛イベントとして開催された。
主催はIEEE、応用物理学会、SEMI、SEAJなどで、同会議の構成は、プラズマプロセスやドライエッチングに関連した2件のチュートリアル、車載半導体、3次元IC実装、デジタルツイン、ヘテロジニアス集積、IBMの半導体研究戦略、脱炭素化に関する6件の基調講演、FEOL/BEOLプロセスに関する4件の招待講演、公募による33件の一般講演、5件のポスター発表となっていたほか、学生によるAI技術コンテストも開催された。