Infineonとレゾナック、SiC材料の供給における新たな複数年契約を発表

Infineon Technologiesとレゾナックは1月12日、SiCパワー半導体に使用されるSiC材料について、新たな複数年の供給・協力契約を締結し、2021年に締結した販売および共同開発契約を補完・拡大することで提携関係を強化することを発表した。

この新たな契約に基づきレゾナックは、Infineonに対し、SiCパワー半導体の製造に必要なSiC材料を供給することとなり、今後10年間の需要予測のうち2桁のシェアをカバーすることになるという。