imecが進める18nmメタルピッチ完全自己整合ビアのセミダマシン配線技術開発 第1回 完全自己整合ビアを備えたセミダマシンの形成

ロジック半導体多層配線工程(BEOL)で従来のデュアルダマシンにかわる「セミダマシン」形成は、相互接続プロセスフローを20nmメタルピッチ以下に拡張するための魅力的でコスト効果の高いアプローチである。

imecは、18nmメタルピッチの2層メタルレベルのセミダマシンモジュールの世界初の実験的デモンストレーションを2022年のIEEE VLSI Symposium on Technology and Circuits (VLSI 2022) で以下のタイトルで発表した。