Qualcomm、デジタルコックピットとADASを実装可能なSoC「Snapdragon Ride Flex」を発表

Qualcommは、ADAS/自動運転(AD)とデジタルコックピット(エンターテインメント含む)の機能を同じハードウェアに同時に実装可能としたスケーラブルSoC「Snapdragon Ride Flex」を発表した。

Snapdragon Ride Flexは、Snapdragon Ride Vision stackと事前統合されており、そのハードウェアとソフトウェアは、コンピュータビジョン、AI、効率的な電力消費のために最適化され、重要度が混在する環境であっても最適なパフォーマンスを実現するという。

また、自動車メーカーおよび自動車部品メーカー(ティア1)双方による統合されたセントラルコンピュータとソフトウェア定義車両アーキテクチャの実現を支援する形で設計されており、最初の製品はすでにサンプル出荷を開始、2024年にも量産を開始する予定だとしている。

なお、QualcommのSVPで車載半導体部門の責任者であるNakul Duggal氏は、「以前はデジタルコックピット、ADAS、およびADの機能は別々のチップで処理されていたが、これらを統合することでコストを削減できる。Snapdragon Ride Platformsは、自動車メーカーおよびティア 1エコシステムとの強力な関係とコラボレーションによるものであり、安全でセキュアなADASおよびADを提供する業界の取り組みを前進させるものとなる」と述べている。