Plasma-ThermがSiCパワーMOSFET製造向け新型RTP装置を日本企業から追加受注

Plasma-Thermは、自動車および電気自動車(EV)向けで使用されるSiCパワーMOSFETデバイス用のヒートパルスRTP(急速熱処理)システムを日本の大手パワーデバイスメーカーから追加受注したと発表した。

日本のこの顧客は、新しいデュアルオーブン構成、1000℃を超す高温に到達できる能力、および新しい高度な監視および制御ソフトウェア「Cortex」の活用の同装置を採用したという。

新設計された「Heatpulse RTPプラットフォーム」は、従来の「AG Heatpulse 8108」および「同8800 システムおよび既存のプロセス」と完全に互換性があり、柔軟なプラットフォームは、複数のウェハサイズに対応でき、アップグレードされたロボティクスとプロセス制御ソフトウェアを備えているという。

こうしたオープン構成の採用により、同装置は、より小さな設置面積で平方メートルあたりのスループットを高め、顧客のより高いROIの実現を支援するとしているほか、直接的な結果として、大量生産時のアップタイムが最大化され、生産歩留まりと生産能力が最適化されるとしている。