2022年の半導体材料市場は前年比7.6％増の692億ドルで過去最高を更新予想、SEMICON Japan 2022

SEMIは、12月14日から16日にかけて開催された「SEMICON Japan 2022」の併催イベントであるSEMIマーケットフォーラムにおいて半導体製造用材料の市場予測2022年末版を発表した。

2022年の半導体材料市場は、前年比7.6％増の692億ドル規模に達し、過去最高額を更新する見込みである。また、2023年は同1％減の687億ドルに留まる見込みともしている。

材料市場の大半を占めるウェハファブ材料は、2022年に同10％増の440億ドルに達する見込みの一方、2023年は2％減と予想されている。一方、パッケージング材料も、2022年に同4％増の248億ドルに達する見込みとするも2023年は同数％減と予想されている。

ただし、半導体材料で最も大きな割合を占めるシリコンウェハは、数量ベースでも金額ベースでも伸びを示しており、2022年は同11.4％増で150億ドルを超える見込みである。300mmウェハだけで見ても、2021年に同13％増、2022年も同7％増となる見通しだが、2023年は同3％減となる見込みだという。一方の200mmシリコンウェハは、2021年に同17％増、2022年はフラット、2023年は同7％減の見込みとしている。すべての口径のシリコンウェハ面積は、2022年に同5％増と伸びるが、2023年に同5％前後の減少が予想されている。

それ以外の2022年の材料市場をカテゴリ別に見ると、ウエットケミカル(薬液)が同15％増、フォトレジストが同8％増、ガスが同7％増の見込みとなっている。2023年は、ほとんどすべてのカテゴリで微減となる見込みだが、フォトマスクだけは、同4％増と成長することをSEMIは予想している。背景には、超微細化の影響でマスクコストが高騰していることが考えられる。