東芝、姫路半導体工場にパワー半導体後工程製造棟の新設を決定

東芝デバイス＆ストレージは12月19日、ディスクリート半導体の製造を担当する姫路半導体工場の構内に車載向けパワー半導体の後工程製造棟を新設することを決定したと発表した。

パワー半導体は社会のデジタル化に伴い、全体的に需要が増加。渡航に同社が製造している低耐圧MOSFETは、自動車の電動化や産業機器の自動化などを背景に需要が今後も伸びていくことが見込まれており、世界的にも製造能力強化が進められており、同社もこうした流れに乗るべく、投資を決定したとしている。

今回建設が決定した新製造棟は2024年6月に着工、2025年春からの稼働開始を予定している。

なお、同社では今回の投資により、姫路工場の車載向けパワー半導体の生産能力は2022年度比で200％以上に増強される予定だとしている。