車載半導体市場はCAGR11.1％で成長し、2027年には800億ドルに到達　Yole予測

半導体市場動向調査企業集団である仏Yole Gruopは、「Semiconductor Trends in Automotive 2022」レポートを発行し、その中で、小型車市場が横ばいであるにもかかわらず、自動車用半導体市場は2021年の440億ドルから年平均成長率(CAGR)11.1％で成長し、2027年には807億ドルに到達すると予測している。これは、自動車1台あたりの半導体チップの価値が550ドルから2027年には912ドルに上昇し、自動車1台に搭載されるチップの数が820個から1100個に増加することによるためだとしている。

Yole Gruopフォトニクス・センシング部門のシニアテクノロジー＆マーケットアナリストであるPierrick Boulay氏は、「自動車の電動化の急速な進展により、パワーエレクトロニクス用のSiCのような新しいタイプの基板が求められており、2027年には113万枚規模となる見込みである。2027年に予想されるシリコンの3050万枚に比べればまだ少ないが、SiCはSiやGaAs/サファイアよりも速く成長するだろう」と述べている。また「ADASも重要なドライバーであり、16nm/10nmという最先端技術のマイクロコントローラユニット(MCU)がレーダーやその他のセンサ制御を含むADAS(先進運転支援システム)に入るだろう。レベル4とレベル5の自動運転では、メモリ(DRAM)とコンピューティングパワーの需要が増加する」ともしている。