TSMCがアリゾナ工場の装置搬入式典を開催、バイデン大統領らが出席

leaD=TSMCは12月6日(米国時間)、建設が進むアリゾナ工場にて、「最初の製造装置搬入(The First Tool-in)式典」を挙行した。

TSMCは12月6日(米国時間)、2024年の稼働開始に向けて建設が進むアリゾナ工場にて、バイデン大統領をはじめとする連邦政府およびアリゾナ州政府高官、各国の主要半導体企業および日米蘭の装置メーカートップらを来賓として迎え、「最初の製造装置搬入(The First Tool-in)式典」を挙行した。

TSMCによると、同社アリゾナ工場に最初に搬入された装置は6台で、Applied Materials(AMAT)、Lam Research、KLA、ASM、ASMLおよび東京エレクトロン(TEL)製だという。

バイデン大統領は、TSMCがアリゾナに総額400億ドルを投じ、4nmファブならびに3nmファブを建設することに謝意を述べるとともに、「米国の製造業がついに戻ってきた。TSMCのアリゾナ拠点は半導体産業界のゲームチェンジャーになる可能性がある」と強調した。

Apple CEOのTim Cook氏は、「Appleはアリゾナ新工場で製造されたプロセッサを購入することにより、これらのプロセッサには『Made in America』の刻印を刻むことができる」と語っている。また、AMD CEOのLisa Su氏は「TSMCはチップを設計する企業すべてにとって最も重要なパートナーだ。AMDはTSMCアリゾナ工場の大口顧客になるだろう」と語り、NVIDIA CEOのJensen Huang氏もアリゾナ工場での半導体生産に歓迎の意を示し、同工場に製造委託すると語っている。