MediaTek、4nmの準ハイエンドスマホ用SoC「Dimensity 8200」

MediaTekは12月8日、5Gスマートフォン用SoC「Dimensity 8200」を発表した。「プレミアム5Gスマートフォン向け」と謳っており、Dimensity 8100の後継あるいはDimensity 9200の下位にあたる準ハイエンド機向けの製品となる。搭載端末は12月中にも発売される見込み。

最大3.1GHzのCortex-A78コア4基を含むオクタコアCPU、Mali-G610 GPU、5G（Sub6）／Wi-Fi 6E対応モデムなどを統合したチップで、4nmプロセスで製造される。