ソフトバンクと双葉電子工業は11月18日、東京工業大学と共同で、土砂やがれきに深く埋まった遭難者のスマートフォンの位置をドローンで特定するシステムの実証実験に成功したと発表、同25日に千葉県内で同システムを使ったデモを報道陣に公開した。
ソフトバンクと東京工業大学は、雪山や山岳地帯などでの遭難者や、地震などにより土砂やがれきに埋まった要救助者の位置をドローンで特定するシステムの研究開発に2016年から取り組んでおり、2020年には双葉電子と共同で「ドローン無線中継システムを用いた遭難者位置特定システム」を開発した。