吉川明日論の半導体放談 第243回 米国による半導体技術の対中輸出規制に頭を悩ます各社

米国バイデン政権が10月に打ち出した半導体技術の対中輸出規制は今までになく厳しいものとなり、サプライチェーンの各重要部分を占める各社がその対応に頭を悩ませている。「国家安全保障の防衛」が錦の御旗となっていて、対象となっているのは半導体の先端技術分野であり、そのアプリケーションとして最も意識されているのが兵器である。

私がAMDに現役勤務したひと昔前では、軍需向けの半導体は“Military Spec(軍需仕様)”と呼ばれ、多くの場合、誤動作などの危険を極力抑えるために最先端の技術から2-3世代前のいわゆる「枯れた技術」の製品を選別した非常に単価が高い製品を中心として事業部が成り立っていたが、半導体製造技術の飛躍的な発展により品質が向上し、AI制御の導入もあり軍需と民間の「共通仕様(Dual Use)」のトレンドが当たり前になった。