LamがSEMSYSCOを買収、パッケージング用めっき・洗浄分野を強化

米国の大手半導体製造装置メーカーLam Researchは11月15日(米国時間)、主に半導体パッケージング用ウェットプロセス装置を手掛けているオーストリアSEMSYSCOをGruenwald Equityおよびその他の投資家から買収する手続きを完了したと発表した。

SEMSYSCOの買収により、Lamはチップレットからチップレット、またはチップレットから基板への異種集積(ヘテロジニアスインテグレーション)のためのめっきおよび洗浄に関するポートフォリオを獲得することとなる。これには、ファンアウト・パネル・レベル・パッケージング(FO-PLP)プロセスが含まれ、この手法により、半導体メーカーは歩留まりを向上させ、廃棄物の削減を果たすことができるようになるとしている。