MediaTek、ハイエンドスマホ向けSoC「Dimensity 9200」 - CPUクロック3GHz、Wi-Fi 7にも先行対応

台湾MediaTekは11月8日、ハイエンドスマートフォン向けの次世代SoC「Dimensity 9200」を発表した。2022年末までに搭載製品が登場する予定。

第2世代のTSMC 4nmプロセスで製造され、CPUは最大クロック3GHz超のArm Cortex X3、GPUはハードウェアレベルのレイトレーシングエンジンを備えるArm Immortalisを採用する。AI処理ユニット（APU）の性能と省電力性も高め、ノイズ低減処理をかけながらの4K HDR撮影では前世代比で消費電力を最大30％削減できるという。