AMD Radeon RX 7000シリーズの「RDNA 3」 初のChiplet構成、性能1.5倍の中身

米AMDは11月3日(日本時間の11月4日)、オンラインにてRadeon RX 7000シリーズを発表した。発表会の模様はこちらから視聴可能だが、ここで説明された内容を詳しくレポートしたい。

Radeon RX 7000シリーズは、Consumer GPUとしては初のChiplet構成となった。そのChiplet構成であるが、5nmプロセスで製造されたGCD(Graphics Compute Die)と、6nmプロセスで製造されたMCD(Memory Cache Die)×6という構成である。もっともこの6つのMCDは最大構成であって、SKUによって減る(後述)ことになる(Photo01)。GCDは300平方mm、MCDは一つ37平方mmなので、全体の合計は522平方mmに達する計算になる。これをモノリシックなダイで構成したらかなり高コスト＆低Yieldに悩まされそうだが、この方式だとそうした問題とは無縁である。