「Radeon RX 7900 XTX 24GB / 7900 XT 20GB」発表! RDNA 3ベースで初のチップレット構成

米AMDは11月3日（現地時間）、ラスベガスで製品発表会「together we advance_gaming」を開催し、その中で新アーキテクチャ「RDNA 3」を採用する最新グラフィックス製品「Radeon RX 7000」シリーズを発表した。グローバルでは12月13日から発売を予定しており、価格はRX 7900 XTXが999ドル、RX 7900 XTが899ドル。

新しくRDNA 3アーキテクチャを採用し、業界で初めてマルチチップレット構成で製造したというグラフィックス製品。GPUコアのうち主要な「GCD（Graphics Compute Die）」は5nmプロセスで製造し、その周囲に6nmプロセスで製造した「MCD（Memory Cache Die）」を配置。性能や電力効率、生産性を最適化することで、大規模なGPU製品の実用化が図られている。

今回製品として「Radeon RX 7900 XTX 24GB」「Radeon RX 7900 XT 20GB」が登場。最上位モデルとなるRadeon RX 7900 XTX 24GBでは約580億個ものトランジスタを集積し、GDDR6 24GBのGPUメモリを組み合わせて61 TFLOPSもの性能を実現。メディア機能も新デュアルメディアエンジンの搭載で刷新されており、8K 60pのAV1エンコードにも対応する。