TSMCが米アリゾナ州に2棟目の半導体工場を建設の可能性、台湾メディア報道

TSMCが建設を進めており、2024年にも5nmプロセスで稼働させる予定の米アリゾナ州フェニックス市で300mmファブ(Fab21、生産能力2万枚/月)の隣接地に2棟目となる300mmファブを建設することを計画していると、聯合新聞網など複数の台湾メディアが報じている。

それによると、2棟目は2026年に3nmプロセス(あるいは5/3nmプロセス混流、生産能力4万枚/月)で生産を開始する可能性があるという。