二元/三元化合物は将来の相互配線材料としてCuに置き換わるか？ 第3回 最終候補の絞り込み - 二元アルミナイドから三元MAX相に至るまで

第一原理シミュレーションは、Al、Cu、およびRuベースの化合物を含むさまざまな二元合金の有望な特性を示しているが、これらがそのまま最終的な候補というわけではない。

今日、これらの二元合金の抵抗率の挙動は、世界中の研究グループによって実験的に調査されている。2019年と2020年には、アジアとアメリカの研究グループが実験の進捗状況を報告した[3、4、5]。IITC 2021で、imecは、AlNiおよびAlCuを含む300mm基板を使用したアルミナイド薄膜の抵抗率に関する結果を報告した[6]。世界的な取り組みは、新しい導体の必要性を示すものでもあり、明確な進歩が見られたが、重要な材料の集積化の課題がまだ残っている。