二元/三元化合物は将来の相互配線材料としてCuに置き換わるか？ 第2回 原子論的計算により次世代配線候補の合金の数を絞り込む

5,000をはるかに超える材料の組み合わせで導電性の二元合金は構成され、さらに多くの材料を組み合わせて三元合金が合成される。したがって、開発を加速し、意味のある選択をするためには、何らかのガイダンスが必要となる。たとえばバルクの抵抗率だけを見るのは狭すぎる。導体はある限られた領域(例えば厚みが極めて薄い場合)では、バルクではみられないより適切なふるまいをする可能性があるからである。

したがって、最も有望な材料を選択してランク付けするための最初のステップは、Cuに対してベンチマークする最も適切な性能指数を特定することである。imecの相互接続研究チームは、(1)凝集エネルギーと、(2)キャリアのバルク抵抗率と平均自由行程の積という2つの性能指数を提案することにした。