ダイセル、フッ酸などのエッチング液から半導体ウェハを保護する材料を開発

ダイセルは10月27日、半導体製造工程で多用されるフッ化水素酸(フッ酸)などのエッチング液から、半導体ウェハを保護する材料の開発に成功したことを発表した。

同成果は、米アリゾナ州フェニックスで10月17日から21日まで開催された半導体ウェットプロセスに関する国際学会「THE SURFACE PREPARATION AND CLEANING CONFERENCE(SPCC)2022」にて発表された。また、2022年12月14日～16日に東京ビッグサイトにて開催される「SEMICON Japan 2022」の同社ブースでの展示、および出展社セミナーでの紹介も行われる予定だという。