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携帯電話向け製品の製造において、半導体メーカーが直面する課題とその解決方法

2022年10月28日06時30分 / 提供:マイナビニュース

新世代の無線技術は、現行の4GとWi-Fiのソリューションより、高い周波数と広い帯域幅を使用することで、接続性を向上します。しかし、5GとWi-Fi 6の共存、そして5GHz以上の高周波を使用する必要性が、半導体メーカーに技術的な課題をもたらします。具体的には、帯域内の信号を分離するフィルタへの技術的な要求が挙げられます。

本稿では、高周波(RF)フィルタの仕組み、その重要性、半導体メーカーが携帯電話向けデバイスを製造する際に直面する課題、そしてその解決にLam Researchがどのように関わっているかを説明したいと思います。

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