先進パッケージング市場はCAGR9.6％で成長し2027年に650億ドル規模に、Yole予測

先進半導体パッケージング市場は、2021年に374億ドルであったが、その後、年平均成長率(CAGR)9.6％で成長し、2027年には650億ドル規模にまで成長するとの予測を半導体市場調査会社である仏Yole Groupが公表した。

2027年の先進パッケージング市場は、フリップフロップが430億ドル、2D/3Dパッケージングが150億ドル、ファンアウトが40億ドル、ファンインWLPが30億ドル、埋め込みダイが2億ドルと予想されている。従来パッケージングと比べて、先進パッケージングの適用範囲は拡大し続けており、2027年までに全パッケージング市場の50％以上を占めるようになる見込みであるという。