300mmファブの生産能力は2025年に月産920万枚規模に、日本のシェアは低下予測

SEMIは10月11日(米国時間)、世界の300mm半導体ファブの生産能力が2022年から2025年にかけて年平均成長率(CAGR)10％で成長し、2025年には月産920万枚となり、過去最高を更新するとの予測を発表した。

車載半導体の旺盛な需要と複数の地域での新たな政府投資および産業支援が成長のけん引役となるとなり、例えば米国のCHIPS法の支援を前提として、GlobalFoundries(GF)、Intel、Micron Technology、Samsung Electronics、SkyWater Technology、TSMC、Texas Instruments(TI)などが計画している米国本土の新規ファブが2024年～2025年にかけて立ち上がる予定となっている。