DARPAがIntelを衛星間光通信プログラムの半導体開発メーカーに指名

Intelは10月10日(米国時間)、米国国防総省高等研究計画局(DARPA)の衛星間光通信実現に向けたプログラム「Space-Based Adaptive Communications Node(Space-BACN)」の第1段階計画に開発パートナーとして選ばれ、同プログラム向け半導体チップレットを開発することを発表した。

DARPAは多数の地球低軌道(LEO)衛星間の光通信を可能にすることで、地球上のどことでも光速でネットワークに接続できるようにし、ブロードバンドサービスやIoTの普及促進を図ることを目指している。