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日本モレックス、嵌合時の誤差やズレを吸収する0.40mmピッチ基板対基板用フローティングコネクター「SlimStack FSB5シリーズ」を発表

2019年03月14日14時00分 / 提供:DreamNews

2019年3月14日 - 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:梶 純一)は、基板にコネクターを実装する際に生じる縦横方向の誤...

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2019年3月14日 - 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:梶 純一)は、基板にコネクターを実装する際に生じる縦横方向の誤差を吸収するフローティング機構を搭載した、0.40mmピッチ基板対基板用フローティングコネクター「SlimStack FSB5シリーズ」を本日発表しました。フローティングタイプの基板対基板用コネクターとしては、端子ピッチは業界最小クラス、フローティング量は業界最大クラスの製品です。

本シリーズは、XYZ軸に+/-0.5mmのフローティング量を持ち、コネクターが可動するため組立工程で発生する嵌合時の位置ズレを吸収でき、基板の損傷や不具合を防止します。また適度なフローティング力によって組立作業が容易になります。

SlimStack FSB5シリーズは、ピッチサイズが0.40mmで、嵌合高さは5.00mm、嵌合幅は3.80mmという省スペースタイプの製品であり、実装スペースに制約がある狭小パッケージングにも対応します。極数は20、30、40、50、60極の製品が取り揃えられています。

FSB5シリーズの主な特徴

・ 嵌合幅が3.80mmの超小型のフローティングコネクター

・ フローティング可動範囲が大きく、嵌合軸のずれを吸収できる

・ 大きな挿入間口を持ち、コネクター挿入作業が容易に可能

・ 最高125度Cの耐熱性能を有し、耐熱性が必要なアプリケーションにも使用可能

・ 6Gbpsの高速伝送に対応

・ 低ハロゲン素材を使用し環境負荷を低減

本コネクターは、車載カメラやセンサ、インフォテインメントといった自動車用途をはじめ、FA機器や産業ロボットといった工業用途、ドローンなどの民生用途など幅広いアプリケーションに適しています。

詳しい情報は、弊社ウエブサイト http://www.japanese.molex.com/link/slimstack.html をご覧下さい。

モレックスについて
モレックスは世界中のお客様に電子ソリューションを提供するため、日々技術革新に取り組んでいる。モレックスは世界40カ国以上で事業を展開し、データ通信、家電、インダストリアル、自動車、商用車および医療など数多くの市場に、各種接続システムをはじめとした最適な電子ソリューションとサービスを提供している。
http://www.japanese.molex.com/

本プレスリリースについてのお問い合せ先
株式会社東京PR モレックス担当
〒103-0022 東京都中央区日本橋室町4-3-15 三渓洞ビル5F
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