ミクロン銅粉を使用したペーストによる印刷方式のRFIDアンテナ製造技術を新開発　 純金属に迫る導電性、量産性と低コストも実現し2026年に実用化へ

株式会社サトー（本社：東京都港区、以下「当社」）は、一般的に流通しているミクロンサイズの銅粉を活用した、銅ペーストによる印刷方式のRFIDアンテナ製造技術を新たに開発したことをお知らせします。
ICタグに搭載されることも多いRFIDアンテナは、情報を電波で送受信するための中核的な機能を担っています。このたび開発した技術は、従来から主流となっているアルミや銀を用いる方式に比べ、高い導電性と量産化に適した品質の安定性を実現しつつ、製造コスト削減を可能にする革新的な製造技術です。さらに、電気を流す用途として、電気回路やセンサー、ソーラーセルの基板配線の形成などで応用、量産化を検討し始めており、パートナー企業を募った共創も視野に入れています。
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