imec、IEEE802.15.4z準拠4.9mW IR-UWBトランスミッタチップをISSCCで発表

ベルギーの独立系半導体研究機関であるimecは、2月13日～22日にかけてオンラインで開催された「国際固体素子回路会議(ISSCC 2021:International Solid-State Circuits Conference 2021)」にて、IEEE802.15.4zに準拠したインパルス無線超広帯域(IR-UWB:Impulse Radio ultra-wideband)トランスミッタチップを発表した。

このチップは、屋内ローカリゼーション(位置特定)に向け、UWBを活用した高精度測距機能と、エネルギー効率のバランスを配慮しつつ開発されたもので、28nm CMOSプロセスを用い、占有コア面積は0.15mm2とスモールフォームファクタのUWBの実用化を可能とするものとimecでは説明している。そのため消費電力も4.9mWと低く抑えられるように設計されており、また新規格であるIEEE 802.15.4zにも準拠した初のサブ5mW IR-UWB送信機チップだとしている。