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GFのFab 8が米国防総省との連携を深化、軍事機密チップの製造を契約

2021年02月19日22時25分 / 提供:マイナビニュース

GLOBALFOUNDRIES(GF)は2月15日(米国時間)、米国防総省(DoD)との間に、DoDの陸/空/海/宇宙システムにおける国家安全保障上の機密性の高い半導体チップを、同社の米国ニューヨーク州の半導体ファブ「Fab 8」で製造するための戦略的パートナーシップを締結したと発表した。

同合意に基づき、GFはFab8の45nm SOIプラットフォーム上で製造された半導体チップをDoDに供給する。この合意は、Fab 8が米国の国際武器取引規則(ITAR:International Traffic in Arms Regulations)と米輸出管理規則(EAR:Export Administration Regulations)に基づく制限の厳しい取引管理上の許可を獲得できたためであるという。

これまでGFは、米ニューヨーク州イーストフィッシュキルのFab10(90~22nmプロセス)とバーモント州バーリントンのFab9(350~90nm)(いずれもGFが買収した元IBMの基幹半導体工場)で製造されたレガシーチップについて、IBM時代からの延長で国防総省に供給してきたが、Fab 8で製造されたチップは供給できずにいた。

国防総省は声明の中で、「GFとの今回の合意は、米国が国家および経済の安全保障に必要なマイクロエレクトロニクス製造能力を維持することを保証するために国防総省が取っている施策のひとつである」と述べている。

また、GFのTom Caulfield CEOは、「このコラボレーションを拡張して、ニューヨーク州北部にあるGFにとっての最先端施設であるFab8で米国にとって重要なチップの供給を新たにできるようになった。GFは、米国が必要とする製造能力を確保し、米国でもっとも先進的な防衛および航空宇宙アプリケーション向けに高度な半導体チップを必要とするニーズに対応するという、その役割を果たしていく」とコメントしている。
レガシーチップはSkyWaterとの協業でDoDからの要求に対応

同社は2020年5月、中国四川省成都市に建設したファウンドリ工場を量産開始前に閉鎖して売却してしまったが、今回のDoDとの国家安全保障上のさまざまな契約を有利にするための措置だったとの見方が業界内では語られている。また同社は最近、米国の専業レガシーファウンドリSkyWater Technologyとの協業も発表しており、連携してDoD向けの半導体製造にあたるという。Sky Waterは、国家安全保安上、最高ランクの信頼度認定を受けている半導体企業で、同社のCEOは、元GF Fab 8の製造担当役員だった人物である。

GFはFab8で約3000人を雇用しており、ファブ施設にすでに130億ドル以上を投資している。同社は最近、米国政府および業界の顧客からの高まる需要をサポートするためにFab8の敷地を拡張するため隣接の土地を購入するオプションを発表しており、ここを将来どのように活用するか注視されている。

すべての半導体デバイスを米国内で調達を目指すDoD

DoDは、現時点では先端半導体プロセスについては、海外のファウンドリに製造委託しなければならず、国家安全保障上問題であるとして、TSMCやSamsungが米国内に先端半導体ファブ(ファウンドリ)を建設するよう要請してきた経緯があり、その実現のめども立ちつつある。DoDは、国内メーカーのIntelなどにも同様な呼びかけを行っている模様だが、製造よりは設計重視の米国勢の反応は鈍いようだ。

なおDoDは、すべての半導体デバイスを米国内で調達できるサプライチェーンを構築し、先端プロセスは外資企業の新たな米国内工場に、最先端ではない12nm以上のプロセスに関してはGFに、90/130nm以降のレガシープロセスに関してはGFと提携関係にあるSkyWaterにそれぞれ製造委託する方針を固めた模様である。

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