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2020年の半導体材料市場は前年比2%増の予測 - SEMICON Japan 2020

2020年12月24日07時00分 / 提供:マイナビニュース

SEMICON Japan 2020 Virtual併催のSEMIマーケットセミナにおいて、SEMI米国本部で市場調査統計担当ディレクターを務めるClark Tseng氏が「2020年末時点での半導体製造装置材料市場予測」と題して講演し、SEMICON West 2020で公表した半導体材料市場に関する予測のアップデートを行った。

半導体材料市場は、ウェハファブ装置およびパッケージング装置が好調であった2018年に500億ドルを突破。2019年はわずかにマイナス成長となったが、2020年は前年比2%増の539億ドルとなるとSEMIでは2020年12月時点の予測を示している。7月に開催されたSEMICON Westでは、同0%の横ばい予測であったので、この約半年の間で上方修正がなされたこととなる。また、2021年は同5%増の566億ドル、2022年も同4%増の589億ドルと、今後も緩やかだが、順調に成長が続くと予測している。

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