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半導体製造の8つの工程 第3回 ウェハに回路を描く「リソ工程」

2020年11月18日07時00分 / 提供:マイナビニュース

前回は、半導体製造の8工程のうち2つ目にあたる酸化工程を取り上げ、ウェハを強力に保護する酸化膜がどのように作られるかについて紹介しました。

さて、ウェハの表面に酸化膜が作られたので、半導体にするためにウェハに回路を描く必要があります。リソ工程は、銀塩カメラの写真撮影と同じように、ウェハに回路を焼き付ける工程です。今回は、3つ目の工程となる「リソ工程」を紹介します。

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