CEA-Leti、Intelと3Dヘテロチップ実装技術開発で協業

フランスの国立研究機関であるCEA-Leti(電子情報技術研究所)は、Intelとプロセッサ向けの高度な3Dパッケージング技術の開発に関する協業を開始したことを発表した。

今回の協業の対象は、小型チップレットの組み立て、マイクロプロセッサのさまざまな要素間の相互接続技術の最適化、および高性能コンピューティング(HPC)ための3D ICの新しいボンディングならびにスタッキング技術であるという。Letiは、ベルギーimec同様、世界中の半導体企業から有償で研究受託するオープンイノベーションのビジネスモデルで研究を行っており、今回の契約も実質的にはIntelへの技術供与であろう。