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GF、5Gスマホ向けにSoitecと300mm RF-SOIウェハの安定供給契約を締結

2020年11月09日19時39分 / 提供:マイナビニュース

大手ファウンドリGLOBALFOUNDRIES(GF)とSOIウェハサプライヤの仏Soitecは11月5日(米国時間)、5G市場の需要の高まりを見据え、300mm RF-SOIウェハに関する複数年供給契約を結んだことを明らかにした。

今回の契約の中心となるのがGFの最先端RF-SOIプロセス「8SW RF SOI」だという。同プロセスは、高いスイッチング性能と低ノイズアンプを備えた主要なRFフロントエンドモジュール(FEM)プラットフォームで、4G LTEおよびサブ6GHz 5Gスマホの設計者およびサプライヤが必要とする性能、電力効率、デジタル集積の差別化された組み合わせを提供するように最適化されたもの。8SW RF-SOIプロセスの顧客としては、5Gサブ6GHzスマホのトップFEMプロバイダが含まれており、その需要が高まっていることから、今回の契約に至ったという。

GFのモバイルおよびワイヤレスインフラストラクチャ担当シニアVP兼GMのBami Bastani(バミ・バスタニ)氏は、「現在、市場に出回っているスマホ10台のうち8台には、何らかの形でGFのSOIチップが含まれている。業界が5Gに移行するにつれて、差別化されたRFチップの需要は急増しており、長年のパートナーであるSoitecから、この重要なウェハの供給を確保することで、GFは5Gに対する需要の増大に応え続けていくことができる」と述べている。

なお、両社は2017年、GFの22nmプロセスを用いた22FDXプラットフォーム向けに、FD-SOIウェハに対する5年間の供給契約を締結するなど、長年のパートナーシップを構築しており、今回の契約で、その絆はさらに強まると両社は説明している。

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