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Samsungの7/5nm EUVファウンドリ、3Dパッケージング技術「X-Cube」を提供

2020年08月15日07時00分 / 提供:マイナビニュース

韓Samsung Electronicsは8月13日、同社の製造受託部門であるSamsung FoundryのEUVリソグラフィを使用する7nmおよび5nm ロジックデバイス向けに独自の3D ICパッケージング技術「eXtended-Cube(X-Cube)」の提供を開始したと発表した。

X-Cubeは、同社のシリコン貫通ビア(TSV)テクノロジーを活用して複数のチップを垂直に集積し結線することにより、速度と電力効率を向上させ、5G、人工知能、HPC、モバイルおよウェアラブルなどの次世代アプリケーションの厳しいパフォーマンス要求への対応を支援するという。

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